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化学镀比电镀工艺的优势有哪些?

发布时间:2019-09-06    点击次数:次   
  化学镀镍是无外电源提供金属离子还原所需的电子,而是靠溶液中的化学反应来提供,确切来说是靠化学反应物之一——还原剂来提供。
 
  电镀工艺是在外加电流作用下镀液中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属,是得到电子的过程。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子。
 
  化学镀镍与电镀工艺相比具有以下特点:
 
  ()镀层厚度非常均匀,化学镀液的分散力接近00%,无明显的边缘效应,几乎是基材(工件)形状的复制,因此特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、管件内壁等表面施镀。电镀法因受电力线分布不均匀的限制是很难做到的。由于化学镀层厚度均匀、又易于控制,表面光洁平整,一般均不需要镀后加工,适宜做工件超差的修复及选择性施镀;
 
  (2)通过敏化、活化等前处理,化学镀可以在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行,而电镀法只能在导体表面上施镀,所以化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法,也是非导体材料电镀前做导电层的方法;
 

 
 
  (3)工艺设备简单,不需要电源、输电系统及辅助电极,操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可;
 
  (4)化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低,某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
 
  不过,电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点,首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀,其次是价格比化学镀低得多,工艺成熟,镀液简单易于控制。由于电镀方法做不到的事情化学镀工艺可以完成,正因为化学镀方法具有这些明显的优越性而使其用途日益广泛,目前在工业上已经成熟而普遍应用的化学镀种主要是镍和铜,尤其是前者。
 
  化学镀镍相比电镀镍拥有的优势在于:
 
  (一)用次磷酸盐或硼化物做还原剂的镀浴得到的镀层Ni-P或Ni-B合金,控制磷量得到的Ni-P非晶态结构镀层致密、无孔、耐蚀性远优于电镀镍,在某些情况下甚至可以代替不锈钢使用;
 
  (二)化学镀镍层不仅硬度高,还可以通过热处理调整再行提高,故耐磨性良好。所以,在某些工况下甚至可以代替硬铬使用,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀和耐磨性能;
 
  (三)根据镀层中含磷量,可控制为磁性或非磁性;
 
  (四)钎焊性能好;
 
  (五)具有某些特殊的物理化学性能。

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